„Micron“ investuoja į išplėstinę HBM pažangių pakuočių pajėgumų Singapūre
Neseniai „Micron“ paskelbė apie naujos pažangios pakavimo įrenginio, skirto aukšto lygio atminčiai (HBM), statybą netoli esamų operacijų Singapūre.
Numatoma, kad naujoji įstaiga pradės veiklą 2026 m., Tikimasi, kad 2027 m. Tikimasi, kad Micron'o pažangių pakuočių pajėgumai bus dideli, kad patenkintų augančią paklausą, kurią lemia dirbtinis intelektas.Prognozuojama, kad iki šio dešimtmečio pabaigos ir vėliau „Micron“ investicijos į „HBM Advanced Packaging“ pasieks maždaug 7 milijardus dolerių.
Ateities „Micron“ plėtros planai Singapūre taip pat palaikys ilgalaikius „Nand Flash“ atminties gamybos poreikius.Bendrovė išlaikys lankstumą valdant tiek HBM, tiek „Nand Flash“ įrenginių gebėjimų augimą, kad atitiktų rinkos paklausą.