TSMC ir „Samsung“ nuožmiai kovoja su 2nm proceso lustais su dideliu derliaus atotrūkiu

Puslaidininkių pramonėje TSMC ir „Samsung Electronics“ yra nuožmiai kovoje dėl 2nm lustų.Remiantis naujausiais pranešimais, abi bendrovės planuoja pradėti masinę 2NM žetonų gamybą antroje 2025 m. Pusmetyje, tačiau TSMC pranašumas dėl pajamingumo suteikia jam galimybę pradėti kovą dėl užsakymų.

TSMC jau pradėjo gauti užsakymus dėl 2NM proceso, kuris, tikimasi, bus pagamintas jo „Hsinchu-Paoshan“ ir „Kaohsing“ gamyklose.Tai yra pirmas kartas, kai TSMC priėmė įvyniojamą vartų-masyvo (GAA) architektūros technologiją, kuri, tikimasi, pagerins lustų našumą 10–15%, sumažins energijos suvartojimą nuo 25% iki 30% ir padidins tranzistoriaus tankį 15%, palyginti su esamu 3NM procesu.Pagrindiniai klientai yra „AMD“, „Apple“, „NVIDIA“, „Qualcomm“ ir „Mediatek“.„AMD“ „Epyc“ procesorius Venecija tapo pirmąja aukštos kokybės skaičiavimo produktu, pagrįstu TSMC 2NM procesu.

Priešingai, „Samsung“ 2NM gamybos programa taip pat vykdoma ir tikimasi, kad ji bus naudojama „Exynos 2600“ procesoriui naujame flagmano „Galaxy S26“.Tačiau „Samsung“ derlius šiuo metu yra tik apie 40 procentų, gerokai mažesnis nei 60 procentų TSMC, todėl „Samsung“ yra sudėtinga pritraukti užsakymus.Nors „Samsung“ yra pirmoji įmonė, naudojanti GAA architektūrą 3NM žetonų gamybai, tačiau ji vis tiek turi įveikti daug sunkumų gerinant derliaus.

Siekdamas padidinti konkurencingumą, „Samsung“ pristatė buvusius TSMC vadovus Haną Meilingą (Margaret Han) vadovauti savo liejyklų departamentui ir stengtis padaryti proveržį 2nm procese.Nepaisant to, derlingumo pagerėjimas vis dar yra pagrindinė „Samsung“ problema.

Tikimasi, kad TSMC 2NM proceso pajamingume ir toliau tobulės, tikimasi, kad dar labiau sustiprins savo lyderystę pasaulinėje puslaidininkių rinkoje ir gali lemti susijusios pramonės grandinės augimą.