EHG.3B.310.CLL
Dalies numeris EHG.3B.310.CLL
Gamintojas LEMO
apibūdinimas CONN RCPT FMALE 10P SOLDER CUP
Turimas kiekis 2543 pcs new original in stock.
Prašyti akcijų ir pasiūlymų
Duomenų lapai 1.EHG.3B.310.CLL.pdf2.EHG.3B.310.CLL.pdf
EHG.3B.310.CLL Price Užsisakykite kainą ir švino laiką internete
or Email us: Info@ariat-tech.com
EHG.3B.310.CLL techninė informacija
Gamintojo kodas EHG.3B.310.CLL Kategorija Jungtys, jungtys
Gamintojas LEMO apibūdinimas CONN RCPT FMALE 10P SOLDER CUP
Paketas / dėžutė Bulk Turimas kiekis 2543 pcs
Įtampos įvertinimas - Nutraukimas Solder Cup
Ekranavimas Shielded Shell dydis, MIL -
"Shell Size" - Įterpti 310 "Shell" medžiaga Brass
"Shell Finish" Chrome Serija 3B
Pirminė medžiaga Metal Paketas Bulk
Orientacija G Darbinė temperatūra -55°C ~ 250°C
Pozicijų skaičius 10 Montavimo tipas Panel Mount
Montavimo funkcija Bulkhead - Rear Side Nut Medžiagų degumo įvertinimas UL94 V-0
Įdėkite medžiagą Polyetheretherketone (PEEK) Apsauga nuo įsilaužimo IP50 - Dust Protected
funkcijos - Tvirtinimo tipas Push-Pull
Dabartinis įvertinimas (AMPS) 12A Kontaktinė medžiaga Bronze
Susisiekite su Finish Thickness - poravimosi 59.0µin (1.50µm) Susisiekite su Finish - poravimosi Gold
Jungties tipas Receptacle, Female Sockets Spalva Silver
Kabelių atidarymas - Bazinis produkto numeris EHG.3B
Backshell medžiaga, dengimas - Programos -
EHG.3B.310.CLL yra nauji ir originalūs sandėlyje. Raskite EHG.3B.310.CLL elektronikos komponentų atsargas, duomenų lapą, likučius ir kainą svetainėje Ariat-Tech.com internetu. Užsisakykite EHG.3B.310.CLL LEMO su garantija ir pasitikėjimu iš Ariat Technology Limitd. Siunčiame per DHL/FedEx/UPS. Galimas apmokėjimas banko pavedimu arba PayPal.
Rašykite mums: Info@Ariat-Tech.com arba pateikite RFQ EHG.3B.310.CLL internetu.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

Pateikti
EHG.3B.310.CLL atsargosEHG.3B.310.CLL kainaEHG.3B.310.CLL elektronika
EHG.3B.310.CLL komponentaiEHG.3B.310.CLL atsargosEHG.3B.310.CLL Digikey
Tiekėjas EHG.3B.310.CLLUžsisakyti EHG.3B.310.CLL internetu Užklausa dėl EHG.3B.310.CLL
EHG.3B.310.CLL vaizdasEHG.3B.310.CLL nuotraukaEHG.3B.310.CLL PDF
EHG.3B.310.CLL duomenų lapasAtsisiųsti EHG.3B.310.CLL duomenų lapąGamintojas LEMO
Susijusios EHG.3B.310.CLL dalys
Vaizdas Dalies numeris apibūdinimas Gamintojas PDF Gaukite citatą
EHG2008 8PORT UNMANAGED GIGABIT ETHERNET ATOP Technologies
Gaukite citatą
EHG.2B.P13.CLL CONN RCPT FMALE 7P GOLD SLDR CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG.2B.804.CLL1 CONN RCPT FMALE 5P GOLD SLDR CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG.3B.304.CLL CONN RCPT FMALE 4P GOLD SLDR CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG.3B.308.CNL CONN RCPT FMALE 8P GOLD SLDR CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG.3B.330.CLL CONN RCPT FMALE 30P SOLDER CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG2308 NETWORK SWITCH-UNMANAGED 8 PORT ATOP Technologies  
Gaukite citatą
EHG6308-4POE NETWORK SWITCH-UNMANAGED 8 PORT ATOP Technologies
Gaukite citatą
EHG6308-4POE-SFP NETWORK SWITCH-UNMANAGED 8 PORT ATOP Technologies
Gaukite citatą
EHG2408 8PORT UNMANAGED SECURE SMART GIG ATOP Technologies
Gaukite citatą
EHG.2B.810.CLL1 CONN RCPT FMALE 11P SOLDER CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG.3B.322.CLL CONN RCPT FMALE 22P SOLDER CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG.2B.92A.CLL Circular Metal LEMO  
Gaukite citatą
EHG.2B.804.KLL3 CONN RCPT FMALE 5P GOLD SLDR CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG.3B.822.CLL1 CONN RCPT FMALE 23P SOLDER CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG.3B.308.CLL CONN RCPT FMALE 8P GOLD SLDR CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG2408-2SFP 8PORT UNMANAGED SECURE SMART GIG ATOP Technologies
Gaukite citatą
EHG.2B.704.CLL CONN RCPT FMALE 5P GOLD SLDR CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG.3B.312.CLL CONN RCPT FMALE 12P SOLDER CUP LEMO
Gaukite citatą
EHG.2B.332.CLL LBR KeyG W.NUT 32C FEM SOLDER PEI-Genesis  
Gaukite citatą

žinios

Daugiau
„Google“ derasi su „Marvell“, kad sukurtų du AI išvad...

2026 m. balandžio 19 d. (vietos laiku) žiniasklaidos pranešimai, kuriuose cituojami šaltiniai, susipažinę su šiuo klausimu, atskleidė, kad „G...

TSMC Advances Panel-Level Packaging Technology;„CoPoS“ ba...

Pasak *The Business Times*, TSMC bandomoji CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) gamybos linija pradėjo tiekti įrangą savo tyrimų ir plėtros komanda...

Antropiniai partneriai su „Google“ ir „Broadcom“ įdieg...

Balandžio 6 d. vietos laiku JAV dirbtinio intelekto (AI) technologijų milžinė Anthropic paskelbė, kad pasirašė naują susitarimą su Google ir ...

„Microsoft“ paskelbė, kad investuos 5,5 milijardo USD de...

Balandžio 1 d. „Microsoft“ paskelbė investuosianti 5,5 mlrd. Bradas Smithas, „Microsoft“ vykdomasis viceprezidentas ir prezidentas, pareiškė, ...

„Samsung“ sudarė išskirtinę HBM4 tiekimo sutartį su ...

„Samsung Electronics“ bus pirmasis, kuris išskirtinai tieks naujos kartos HBM4 OpenAI, didžiausiai pasaulyje dirbtinio intelekto (AI) įmonei, kur...

Nauji produktai

Daugiau
Teksaso instrumentai TPS92542-Q1 Sinchroninis padidinimo va...

„Texas Instruments“ TPS92542-Q1 Sinchroninio stiprintuvo valdiklyje yra sinchroninis stiprinimo valdiklis ir dviejų kanalų monolitinis sinchronini...

„Toshiba TB67H453“ vieno kanalo H-tilto tvarkyklė

„Toshiba TB67H453“ vieno kanalo H-tilto tvarkyklė turi srovę stebėjimo funkciją su „ISENSE“ išvesties kaiščio įtampos grįžtamuoju ryšiu...

STMICROELECTRONICS STSAFE-A120 Autentifikavimo ICS

„Stmicroelectronics STSAFE-A120“ autentifikavimas IC yra labai saugios integruotos grandinės, skirtos apsaugoti neskelbtinus duomenis ir įrenginiu...

STMICROELECTRONICS STSAFE-A Optimizuotas autentifikavimo ICS

STMICROELECTRONICS STSAFE-A Optimizuota autentifikavimo ICS panaudoja išplėstinius kriptografinius algoritmus ir pagrindinius valdymo metodus, kad a...

Diodai Įregistruotas PI3DPX1235Q 64 Kryžminio linijinis p...

Diodai įtraukė PI3DPX1235Q 6: 4 „Crossbar Linear Redriver“ palaiko DP jungties treniruotes skaidrias šaltinio programų.„PI3DPX1235Q“ atitinka ...

El. paštas: Info@ariat-tech.comHK Tel.: +852 30501966Adresas: Rm 2703 27A Ho King komercinis centras 2-16,
Fa Yuen g., MongKok, Kovlunas, Honkongas.