R5F213G4CNNP#W4
Dalies numeris R5F213G4CNNP#W4
Gamintojas Renesas Electronics America Inc
apibūdinimas IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24HWQFN
Turimas kiekis 17815 pcs new original in stock.
Prašyti akcijų ir pasiūlymų
Duomenų lapai R5F213G4CNNP#W4.pdf
R5F213G4CNNP#W4 Price Užsisakykite kainą ir švino laiką internete
or Email us: Info@ariat-tech.com
R5F213G4CNNP#W4 techninė informacija
Gamintojo kodas R5F213G4CNNP#W4 Kategorija Integriniai grandynai (IC)
Gamintojas Renesas Electronics Corporation apibūdinimas IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24HWQFN
Paketas / dėžutė 24-HWQFN (4x4) Turimas kiekis 17815 pcs
Įtampa - tiekimas (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Tiekėjo prietaisų paketas 24-HWQFN (4x4)
Greitis 20MHz Serija R8C/3x/3GC
RAM dydis 1.5K x 8 Programos atminties tipas FLASH
Programos atminties dydis 16KB (16K x 8) Periferiniai įrenginiai POR, PWM, Voltage Detect, WDT
Paketas / dėžutė 24-WFQFN Exposed Pad Paketas Tape & Reel (TR)
Osciliatoriaus tipas Internal Darbinė temperatūra -20°C ~ 85°C (TA)
I / O skaičius 19 Montavimo tipas Surface Mount
EEPROM dydis 4K x 8 Duomenų keitikliai A/D 8x10b; D/A 2x8b
Pagrindinis dydis 16-Bit Pagrindinis procesorius R8C
Ryšiai I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Bazinis produkto numeris R5F213G4
parsisiųstiR5F213G4CNNP#W4 PDF - EN.pdf
R5F213G4CNNP#W4 yra nauji ir originalūs sandėlyje. Raskite R5F213G4CNNP#W4 elektronikos komponentų atsargas, duomenų lapą, likučius ir kainą svetainėje Ariat-Tech.com internetu. Užsisakykite R5F213G4CNNP#W4 Renesas Electronics America Inc su garantija ir pasitikėjimu iš Ariat Technology Limitd. Siunčiame per DHL/FedEx/UPS. Galimas apmokėjimas banko pavedimu arba PayPal.
Rašykite mums: Info@Ariat-Tech.com arba pateikite RFQ R5F213G4CNNP#W4 internetu.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

Pateikti
R5F213G4CNNP#W4 atsargosR5F213G4CNNP#W4 kainaR5F213G4CNNP#W4 elektronika
R5F213G4CNNP#W4 komponentaiR5F213G4CNNP#W4 atsargosR5F213G4CNNP#W4 Digikey
Tiekėjas R5F213G4CNNP#W4Užsisakyti R5F213G4CNNP#W4 internetu Užklausa dėl R5F213G4CNNP#W4
R5F213G4CNNP#W4 vaizdasR5F213G4CNNP#W4 nuotraukaR5F213G4CNNP#W4 PDF
R5F213G4CNNP#W4 duomenų lapasAtsisiųsti R5F213G4CNNP#W4 duomenų lapąGamintojas Renesas Electronics Corporation
Susijusios R5F213G4CNNP#W4 dalys
Vaizdas Dalies numeris apibūdinimas Gamintojas PDF Gaukite citatą
R5F213G4CNSP#W4 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24LSSOP Renesas Electronics America Inc
Gaukite citatą
R5F213G4DDSP#U0 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24LSSOP Renesas Electronics America Inc
Gaukite citatą
R5F213G4DN601SP W4NG RENESAS TSOP RENESAS  
Gaukite citatą
R5F213G2MNNP#U0 IC MCU 16BIT 8KB FLASH 24HWQFN Renesas Electronics America Inc
Gaukite citatą
R5F213G4ANE13SP R5F213G4ANE13SP RENESAS RENESAS  
Gaukite citatą
R5F213G4DN600SP#W4 RENESAS SSOP-24 RENESAS  
Gaukite citatą
R5F213G4CNNP#U0 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24HWQFN Renesas Electronics America Inc
Gaukite citatą
R5F213G4CN592SP#W4 R5F213G4CN592SP#W4 RENESAS RENESAS  
Gaukite citatą
R5F213G4DN600SP W4NG RENESAS TSSOP-24 RENESAS  
Gaukite citatą
R5F213G4ANE12SP#W5 RENESAS  
Gaukite citatą
R5F213G4DN600SP R5F213G4DN600SP RENESAS ESAS  
Gaukite citatą
R5F213G4DNSP R5F213G4DNSP RENESAS RENESAS  
Gaukite citatą
R5F213G4DN601SP ESAS  
Gaukite citatą
R5F213G4CDSP#U0 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24LSSOP Renesas Electronics America Inc
Gaukite citatą
R5F213G4CNSP R5F213G4CNSP RENESAS RENESAS  
Gaukite citatą
R5F213G4CDSP#W4 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24LSSOP Renesas Electronics America Inc
Gaukite citatą
R5F213G2DNSP#W4 IC MCU 16BIT 8KB FLASH 24LSSOP Renesas Electronics America Inc
Gaukite citatą
R5F213G4CNSP#U0 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24LSSOP Renesas Electronics America Inc
Gaukite citatą
R5F213G4ANE11SP#W5 R5F213G4ANE11SP#W5 RENESAS RENESAS  
Gaukite citatą
R5F213G4ANE R5F213G4ANE RENESAS RENESAS  
Gaukite citatą

žinios

Daugiau
„Google“ derasi su „Marvell“, kad sukurtų du AI išvad...

2026 m. balandžio 19 d. (vietos laiku) žiniasklaidos pranešimai, kuriuose cituojami šaltiniai, susipažinę su šiuo klausimu, atskleidė, kad „G...

TSMC Advances Panel-Level Packaging Technology;„CoPoS“ ba...

Pasak *The Business Times*, TSMC bandomoji CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) gamybos linija pradėjo tiekti įrangą savo tyrimų ir plėtros komanda...

Antropiniai partneriai su „Google“ ir „Broadcom“ įdieg...

Balandžio 6 d. vietos laiku JAV dirbtinio intelekto (AI) technologijų milžinė Anthropic paskelbė, kad pasirašė naują susitarimą su Google ir ...

„Microsoft“ paskelbė, kad investuos 5,5 milijardo USD de...

Balandžio 1 d. „Microsoft“ paskelbė investuosianti 5,5 mlrd. Bradas Smithas, „Microsoft“ vykdomasis viceprezidentas ir prezidentas, pareiškė, ...

„Samsung“ sudarė išskirtinę HBM4 tiekimo sutartį su ...

„Samsung Electronics“ bus pirmasis, kuris išskirtinai tieks naujos kartos HBM4 OpenAI, didžiausiai pasaulyje dirbtinio intelekto (AI) įmonei, kur...

Nauji produktai

Daugiau
„Renesas Electronics RA8M1 ARM® Cortex®-M85“ mikrovaldikliai

„Renesas Electronics RA8M1 ARM“ „Cortex®-M85“ mikrovaldikliai (MCU) yra aukštos kokybės MCU, pagrįsti ARM „Cortex-M85“ šerdimi su helium, k...

„Renesas Electronics RA8D1 ARM® Cortex®-M85 MCUS“

„Renesas Electronics RA8D1 ARM“ „Cortex®-M85 MCUS“ yra aukštos kokybės grafikos MCU, pagrįstos ARM® „Cortex®-M85“ šerdimi su heliu, kad b...

El. paštas: Info@ariat-tech.comHK Tel.: +852 30501966Adresas: Rm 2703 27A Ho King komercinis centras 2-16,
Fa Yuen g., MongKok, Kovlunas, Honkongas.