Rinkos tyrimas: Tikimasi, kad 2020 m. Visos trys pagrindinės žemyninės Kinijos pakavimo ir bandymo gamyklos padidės 8%
Remiantis Taivano žiniasklaidos pranešimais, dėl Kinijos ir JAV prekybos karo ir kitų veiksnių trijų žemyninės Kinijos pakuočių ir bandymų originalios įrangos gamintojų (OSAT) gamintojų, įskaitant „JCET Group Co., Ltd“, „Tongfu Microelectronics“ ir „Huatian Technology“, pajamos 2019 m. RMB 39,9 milijardo. , Kasmet padidėja tik 4%. Tačiau „DIGITIMES Research“ analitikas Chenas Zejia prognozuoja, kad šiais metais, paskatintos 5G ir naujos infrastruktūros, minėtų trijų bendrovių bendros pajamos augs 8%.
Nors COVID-19 epidemijos 2020 m. Ir Kinijos bei JAV žaidimų neapibrėžtumas vis dar išlieka, tačiau naudos turėjo 5G ir kitos programos bei nauja infrastruktūra, puslaidininkių nepriklausoma politika ir kiti veiksniai, DIGITIMES tyrimų analitikas Chenas Zejia apskaičiavo, kad trys pagrindinės OSAT yra pagrindinės. pardavėjai žemyninėje Kinijoje Bendros pajamos augs 8%; kalbant apie techninį išdėstymą, minėti gamintojai daugiau dėmesio skirs 2,5D / 3D pakavimo technologijoms, susijusioms su naujomis programomis, tokiomis kaip 5G.
Chen Zejia teigė, kad bendros trijų pagrindinių OSAT gamintojų žemyninėje Kinijoje pajamos 2019 m. Padidės tik 4%. Be pagrindinių aplinkos veiksnių, tokių kaip Kinijos ir JAV prekybos karas bei vangi puslaidininkių pramonė, įtakos turi „JCET Group“. Co, Ltd dukterinė įmonė „Starco Jinpeng“ Pakuočių ir bandymų verslo, pvz., Mobiliųjų telefonų lustų, atminties ir kriptovaliutų, pajamų mažėjimas taip pat sumažino „JCET Group“ metines pajamas ir tapo vienintele neigiamos trijų augimo priežastimi. pagrindiniai gamintojai; o „Tongfu Microelectronics“ ir „Huatian Technology“ pasinaudojo naujomis klientų žetonais. Tokie veiksniai kaip įtraukimas į sąrašus ir susijungimai bei įsigijimai padidino dviženklę metinę pajamų augimą.
Nors epidemija ir padidėjusi konkurencija tarp Kinijos ir JAV 2020 m. Sukels netikrumą iš žemyninės Kinijos OSAT gamintojų pajamų 2020 m., Palaipsniui didėja trumpalaikė epidemijų sukeliamų lustų paklausa ir 5G mobiliųjų telefonų siuntimas. Pastačius 550 000 5G bazinių stočių kartu su žemyninės Kinijos puslaidininkių autonomijos politika, „DIGITIMES Research“ tikisi, kad bendros šių trijų žemyninės OSAT pardavėjų pajamos 2020 m. Kasmet padidės 8%.
Be to, kalbant apie techninį išdėstymą, „DIGITIMES Research“ atkreipė dėmesį į tai, kad žemyninės Kinijos IC pakuočių ir bandymų gamintojai galėjo masiškai gaminti sistemos pakuotėje (SiP), ventiliatoriaus-pakuotėje („Fan-out“), apversti lusto paketą (Flip Chip; FC) ir per silicį per (TSV) bei kitas pažangias pakavimo technologijas. Tačiau dėl 5G ir kitų kylančių programų reikalavimų įvairesnėms funkcijoms ir didesniam elektroninės įrangos veikimui, mikroschema turi būti labiau integruota, todėl mikroschema yra plėtojama trimatėje pakuotės struktūroje ir žemyne. Kinijos gamintojai taip pat stebės tendenciją didinti 5G, didelio našumo skaičiavimo (HPC), atminties, jutiklių, automobilių ir kitų programų galimybes.
Chen Zejia teigė, kad bendros trijų pagrindinių OSAT gamintojų žemyninėje Kinijoje pajamos 2019 m. Padidės tik 4%. Be pagrindinių aplinkos veiksnių, tokių kaip Kinijos ir JAV prekybos karas bei vangi puslaidininkių pramonė, įtakos turi „JCET Group“. Co, Ltd dukterinė įmonė „Starco Jinpeng“ Pakuočių ir bandymų verslo, pvz., Mobiliųjų telefonų lustų, atminties ir kriptovaliutų, pajamų mažėjimas taip pat sumažino „JCET Group“ metines pajamas ir tapo vienintele neigiamos trijų augimo priežastimi. pagrindiniai gamintojai; o „Tongfu Microelectronics“ ir „Huatian Technology“ pasinaudojo naujomis klientų žetonais. Tokie veiksniai kaip įtraukimas į sąrašus ir susijungimai bei įsigijimai padidino dviženklę metinę pajamų augimą.
Nors epidemija ir padidėjusi konkurencija tarp Kinijos ir JAV 2020 m. Sukels netikrumą iš žemyninės Kinijos OSAT gamintojų pajamų 2020 m., Palaipsniui didėja trumpalaikė epidemijų sukeliamų lustų paklausa ir 5G mobiliųjų telefonų siuntimas. Pastačius 550 000 5G bazinių stočių kartu su žemyninės Kinijos puslaidininkių autonomijos politika, „DIGITIMES Research“ tikisi, kad bendros šių trijų žemyninės OSAT pardavėjų pajamos 2020 m. Kasmet padidės 8%.
Be to, kalbant apie techninį išdėstymą, „DIGITIMES Research“ atkreipė dėmesį į tai, kad žemyninės Kinijos IC pakuočių ir bandymų gamintojai galėjo masiškai gaminti sistemos pakuotėje (SiP), ventiliatoriaus-pakuotėje („Fan-out“), apversti lusto paketą (Flip Chip; FC) ir per silicį per (TSV) bei kitas pažangias pakavimo technologijas. Tačiau dėl 5G ir kitų kylančių programų reikalavimų įvairesnėms funkcijoms ir didesniam elektroninės įrangos veikimui, mikroschema turi būti labiau integruota, todėl mikroschema yra plėtojama trimatėje pakuotės struktūroje ir žemyne. Kinijos gamintojai taip pat stebės tendenciją didinti 5G, didelio našumo skaičiavimo (HPC), atminties, jutiklių, automobilių ir kitų programų galimybes.