W25X40BVN1G
Dalies numeris W25X40BVN1G
Gamintojas WINBOND
apibūdinimas
Turimas kiekis 1552 pcs new original in stock.
Prašyti akcijų ir pasiūlymų
Duomenų lapai
W25X40BVN1G Price Užsisakykite kainą ir švino laiką internete
or Email us: Info@ariat-tech.com
W25X40BVN1G techninė informacija
Gamintojo kodas W25X40BVN1G Kategorija Integriniai grandynai (IC)
Gamintojas Winbond Electronics Corporation apibūdinimas
Paketas / dėžutė 590 Turimas kiekis 1552 pcs
12+ Condtion New Original Stock
Garantija 100% Perfect Functions Švino laikas 2-3days after payment.
Mokėjimas PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer Pristatymas iki DHL / Fedex / UPS
Uostas HongKong RFQ el. Paštas Info@ariat-tech.com
W25X40BVN1G yra naujų ir originalių atsargų. Čia galite rasti W25X40BVN1G elektronikos komponentų atsargas, duomenų lapą, inventorių ir kainą „Ariat-Tech.com Online“. Užsisakykite W25X40BVN1G WINBOND su garantija ir pasitikėjimu iš „Ariat Technology Limitd“. Pristatykite per DHL / FedEx / UPS. Mokėjimas pavedimu arba „PayPal“ yra tinkamas.
Rašykite mums el. Paštu: Info@Ariat-Tech.com arba RFQ W25X40BVN1G Online.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

Pateikti
W25X40BVN1G atsargos W25X40BVN1G kaina W25X40BVN1G elektronika
W25X40BVN1G komponentai W25X40BVN1G inventorius W25X40BVN1G „Digikey“
Tiekėjas W25X40BVN1GUžsisakykite W25X40BVN1G internetu Užklausa W25X40BVN1G
W25X40BVN1G vaizdas W25X40BVN1G paveikslėlis W25X40BVN1G PDF
W25X40BVN1G duomenų lapasAtsisiųskite „W25X40BVN1G“ duomenų lapąGamintojas Winbond Electronics Corporation
Susijusios W25X40BVN1G dalys
Vaizdas Dalies numeris apibūdinimas Gamintojas PDF Gaukite citatą
W25X40BLZPIG WSON8 W25X40BLZPIG WSON8 WINBOND WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVSIG W25X40BVSIG WINBOND WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVSNIN WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVSNIG IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8SOIC Winbond Electronics
Gaukite citatą
W25X40BLSNIG W25X40BLSNIG WINBOND WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BLZPIG W25X40BLZPIG WINBOND WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BLUXIG WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVPY03 WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVING IC WINBOND SOP-8 WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVSSIG IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8SOIC Winbond Electronics
Gaukite citatą
W25X40BVSSIG IC WINBOND SOP-8 WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BV WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BLUXIG IC WINBOND QSON-8 WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVDAIG IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8DIP Winbond Electronics
Gaukite citatą
W25X40BVNIG WINBOND SOP8 WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVPY08 W25X40BVPY08 WINBOND NBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVS1G W25X40BVS1G WINBOND WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVIG W25X40BVIG WINDOND WINBOND  
Gaukite citatą
W25X40BVNY05 W25X40BVNY05 WINBOND Winbond  
Gaukite citatą
W25X40BVING WINBOND  
Gaukite citatą

žinios

Daugiau
TSMC Advances Panel-Level Packaging Technology;„CoPoS“ ba...

Pasak *The Business Times*, TSMC bandomoji CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) gamybos linija pradėjo tiekti įrangą savo tyrimų ir plėtros komanda...

Antropiniai partneriai su „Google“ ir „Broadcom“ įdieg...

Balandžio 6 d. vietos laiku JAV dirbtinio intelekto (AI) technologijų milžinė Anthropic paskelbė, kad pasirašė naują susitarimą su Google ir ...

„Microsoft“ paskelbė, kad investuos 5,5 milijardo USD de...

Balandžio 1 d. „Microsoft“ paskelbė investuosianti 5,5 mlrd. Bradas Smithas, „Microsoft“ vykdomasis viceprezidentas ir prezidentas, pareiškė, ...

„Samsung“ sudarė išskirtinę HBM4 tiekimo sutartį su ...

„Samsung Electronics“ bus pirmasis, kuris išskirtinai tieks naujos kartos HBM4 OpenAI, didžiausiai pasaulyje dirbtinio intelekto (AI) įmonei, kur...

Nukreipimas į pažangių pakuočių rinką: pranešama, ka...

Remiantis pramonės gandais, neseniai pradėjus dvi litografijos sistemas, skirtas pažangių pakuočių rinkai, litografijos milžinė ASML daro dide...

Nauji produktai

Daugiau
Veržliarakčio ir automatinių replių kombinuotoji pakuotė

Veržliarakčio ir automatinių replių kombinuotoji pakuotė „Wiha“ veržliarakčio ir automatinių replių kombinuotojo paketo ypatybė yra kairėje arba ri ...

El. Paštas: Info@ariat-tech.comHK TEL: +852 30501966PAPILDYTI: Rm 2703 27F Ho King susisiekimo centras 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Honkongas.